方案设计与制造能力
一个屋檐下的两种能力:设计您电源方案的工程团队,和把它造出来的工厂。
方案设计
量产之前,研发团队交付的内容。
01
拓扑与电路设计
反激、LLC、PFC 及 BLDC 驱动拓扑——按效率、成本与 EMC 余量选型。
02
固件与控制
电机控制算法、调光协议(PWM / 0–10V)、保护逻辑与智能互联固件。
03
热设计与 EMC
布局与选材针对温升、浪涌与 EMI 优化——对齐目标市场标准。
04
快速打样
通常数周内交付可测试样品及测试报告,供您在整机上验证。
制造与品质
百万级一致性的保障。
SMT 产线
高速贴片 + AOI 检测——从样板到批量。
ICT 与老化测试
电源与控制板出货前 ICT、功能测试与批次老化。
生产可追溯
批次记录与物料追溯,质量责任到批。
弹性产能
新项目小批量试产到长期项目的排程量产。
合作流程
01
需求输入
您提供规格:输出、负载、尺寸、接口与认证目标。
02
方案评审
我们提出拓扑、物料方向、结构尺寸与成本框架。
03
打样验证
样品制作与测试,您在整机上验证。
04
认证支持
按目标市场体系调整设计并出具文件。
05
量产交付
排程生产,进出货检验与老化测试。
06
售后工程
失效分析、改版与持续改善支持。